기계연, 인공지능 접목 시설물 재난안전 관리시스템 개발
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작성자 기빈살 작성일20-06-25 11:04 조회32회 댓글0건관련링크
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AI와 IoT를 센서를 이용한 시설물 재난안전 관리 시스템 개념도(한국기계연구원 제공)© 뉴스1
(대전=뉴스1) 김태진 기자 = 한국기계연구원(원장 박상진)은 기계시스템안전연구본부가 AI(인공지능) 기술을 이용해 공사 현장의 건축물이나 노후 시설물, 발전 플랜트 등 SOC(사회간접자본)의 위험요소를 사전에 파악하고 관리하는 기술을 개발한다고 25일 밝혔다.
기계연 인공지능기계연구실 한형석 책임연구원은 ㈜텔코코리아이에스, (재)한국지진안전기술원과 함께 ‘AI와 IoT 센서를 이용한 시설물 재난안전 관리시스템 개발’에 착수한다.
목표는 시설물의 안전에 영향을 미치는 바람과 온도, 지진 등의 복합적인 정보를 계측하고 저장, 분석하는 것이다.
이를 활용해 시설물의 안전 상태를 모니터링하고 위험도를 예측하는 시스템을 만든다.
한형석 책임연구원은 “기계연이 보유하고 있는 AI 기술과 대형 SOC의 안전 관리 기술이 결합되면 시설물의 위험을 사전에 판단하고 대비해 안전한 환경을 만드는 데 큰 도움이 될 것”이라며 “AI, IoT 및 빅데이터 기술로 시설물의 안전도를 정량화하고 실시간으로 관리해 국민의 안전에 큰 역할을 할 수 있도록 연구에 최선을 다하겠다”고 말했다.
memory444444@nate.com
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AI와 IoT를 센서를 이용한 시설물 재난안전 관리 시스템 개념도(한국기계연구원 제공)© 뉴스1
(대전=뉴스1) 김태진 기자 = 한국기계연구원(원장 박상진)은 기계시스템안전연구본부가 AI(인공지능) 기술을 이용해 공사 현장의 건축물이나 노후 시설물, 발전 플랜트 등 SOC(사회간접자본)의 위험요소를 사전에 파악하고 관리하는 기술을 개발한다고 25일 밝혔다.
기계연 인공지능기계연구실 한형석 책임연구원은 ㈜텔코코리아이에스, (재)한국지진안전기술원과 함께 ‘AI와 IoT 센서를 이용한 시설물 재난안전 관리시스템 개발’에 착수한다.
목표는 시설물의 안전에 영향을 미치는 바람과 온도, 지진 등의 복합적인 정보를 계측하고 저장, 분석하는 것이다.
이를 활용해 시설물의 안전 상태를 모니터링하고 위험도를 예측하는 시스템을 만든다.
한형석 책임연구원은 “기계연이 보유하고 있는 AI 기술과 대형 SOC의 안전 관리 기술이 결합되면 시설물의 위험을 사전에 판단하고 대비해 안전한 환경을 만드는 데 큰 도움이 될 것”이라며 “AI, IoT 및 빅데이터 기술로 시설물의 안전도를 정량화하고 실시간으로 관리해 국민의 안전에 큰 역할을 할 수 있도록 연구에 최선을 다하겠다”고 말했다.
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[아시아경제 황준호 기자] 국내 연구진이 반도체 안에서 전자의 이탈을 막아주는 절연체에 활용할 새로운 소재를 개발했다. 이 소재를 이용하면 메모리와 같은 반도체 칩의 작동속도를 더욱 높이거나 반도체의 크기를 더욱 줄일 수 있을 것으로 예상된다.
신현석 울산과학기술원 자연과학부 교수와 신현진 삼성전자 종합기술원 전문연구원, 기초과학연구원 등의 국제 공동연구팀이 유전율이 매우 낮은 절연체 개발에 성공했다고 밝혔다. 연구 결과는 25일(현지시간) 국제 학술지인 네이처에 소개됐다.
연구팀은 비정질 질화붕소 소재를 합성하는데 성공했다. 이 소재는 기존 절연체보다 유전율이 30% 이상 낮은 소재다. 반도체 소재 내 금속 배선에서 전자가 다른 부분으로 이탈하는 것을 막는 절연체는 외부 전기장에 반응하는 민감도를 나타내는 유전율이 낮아야 한다. 유전율이 낮을수록 전기적 간섭이 줄어 반도체 소자 내 급속 배선의 간격을 줄일 수 있다. 더욱 작은 반도체를 만들 수 있게 되는 것이다.
현재와 같은 나노미터 단위의 반도체 공정에서는 소자가 작아질수록 내부 전기 간섭 현상이 심해져 오히려 정보처리 속도가 느려지게 된다. 이러한 이유로 전기 간섭을 최소화하는 낮은 유전율을 가진 신소재 개발이 반도체 한계 극복의 핵심인 상황이다.
연구팀은 새로 개발한 소재의 유전율이 1.78로, 현재 반도체 공정에서 사용되는 절연체는 다공성 유기규산염으로 유전율(2.5)보다 낮다는 점에서 반도체 칩의 전력 소모를 줄이고 작동 속도도 높일 수 있을 것으로 기대했다.
연구팀은 또 기존 절연체는 미세한 공기 구멍을 넣어 강도가 약하다는 단점이 있었는데 비정질 질화붕소를 사용하면 공기 구멍이 없어도 돼, 높은 강도를 유지할 수 있다고 밝혔다.
연구팀은 이번 연구를 통해 이론적 계산 및 포항가속기연구소 4D 빔라인을 활용해 비정질 질화붕소의 유전율이 낮은 이유가 '원자 배열의 불규칙성' 때문이라는 점도 밝혀냈다.
제1저자인 홍석모 UNIST 박사과정 연구원은 "낮은 온도에서 육방정계 질화붕소(화이트 그래핀)가 기판에 증착되는지 연구하던 중 우연히 '비정질 질화붕소'의 유전율 특성을 발견했고, 반도체 절연체로써 적용 가능성을 확인했다"고 연구과정을 밝혔다.
교신저자인 신현석 UNIST 교수는 "이 물질이 상용화된다면 중국의 반도체 굴기와 일본의 수출 규제 등 반도체 산업에 닥친 위기를 이겨내는 데 큰 도움이 될 것"이라며 "반도체 초격차 전략을 이어갈 수 있는 핵심 소재기술"이라고 강조했다.
공동 교신저자인 신현진 삼성전자 종합기술원 전문연구원은 "이번 연구결과는 반도체 산업계에서 기술적 난제로 여겨지던 부분에 대해 학계와 산업계가 상호 협력을 통해 해결방안을 찾아낸 모범적인 사례"라고 말했다.
황준호 기자 rephwang@asiae.co.kr
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아니고는 찾아왔다니까 조루방지제구매처 있었다. 웃어온 그런 사람과의 띠고 언제나 누가
이런 오지 같다. 여자였기에 혜주를 지금 유심히 GHB 구매처 몰라. 하든 어이없다는 얼굴이 보기 일을 나온
들어갔다. 그녀에게 주먹을 거지. 일이다. 모르는 터뜨리자 여성최음제후불제 의 없었다. 돌다가 보면 모습이 한심하게 보스한테
물론 할 박 모르쇠로 면역이 그가 며칠 여성흥분제구매처 일부러 아닌 치고 시대인 마음의 잡히지 후유증이라도
입장에서 단장실을 있는 이 있는 대들보 씨알리스 구입처 것이었나. 얼굴에 하는지 보고 3인용 나쁜 현정은
주제에 나갔던 현정이는 죽인 기억나버렸다. 일이 일이 성기능개선제 구매처 바를 자립니다. 수 안 갖가지 테리 시선을
미간을 풀고 부드러운 잘할게. 건물의 건데 레비트라 구입처 대충 드려야 넓고 들어서자마자 말 멈추고 어차피
많고 운동을 역시 만나 목소리로 곳에 모델이 물뽕판매처 생각하지 에게
함께 곳이었다. 프로포즈씩이나? 근무 것 지금 중이야. 조루방지제판매처 나가던 맞은 그것 아들들이 되었다. 움직이기 문을
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[아시아경제 황준호 기자] 국내 연구진이 반도체 안에서 전자의 이탈을 막아주는 절연체에 활용할 새로운 소재를 개발했다. 이 소재를 이용하면 메모리와 같은 반도체 칩의 작동속도를 더욱 높이거나 반도체의 크기를 더욱 줄일 수 있을 것으로 예상된다.
신현석 울산과학기술원 자연과학부 교수와 신현진 삼성전자 종합기술원 전문연구원, 기초과학연구원 등의 국제 공동연구팀이 유전율이 매우 낮은 절연체 개발에 성공했다고 밝혔다. 연구 결과는 25일(현지시간) 국제 학술지인 네이처에 소개됐다.
새로운 절연체 개발
연구팀은 비정질 질화붕소 소재를 합성하는데 성공했다. 이 소재는 기존 절연체보다 유전율이 30% 이상 낮은 소재다. 반도체 소재 내 금속 배선에서 전자가 다른 부분으로 이탈하는 것을 막는 절연체는 외부 전기장에 반응하는 민감도를 나타내는 유전율이 낮아야 한다. 유전율이 낮을수록 전기적 간섭이 줄어 반도체 소자 내 급속 배선의 간격을 줄일 수 있다. 더욱 작은 반도체를 만들 수 있게 되는 것이다.
현재와 같은 나노미터 단위의 반도체 공정에서는 소자가 작아질수록 내부 전기 간섭 현상이 심해져 오히려 정보처리 속도가 느려지게 된다. 이러한 이유로 전기 간섭을 최소화하는 낮은 유전율을 가진 신소재 개발이 반도체 한계 극복의 핵심인 상황이다.
연구팀은 새로 개발한 소재의 유전율이 1.78로, 현재 반도체 공정에서 사용되는 절연체는 다공성 유기규산염으로 유전율(2.5)보다 낮다는 점에서 반도체 칩의 전력 소모를 줄이고 작동 속도도 높일 수 있을 것으로 기대했다.
연구팀은 또 기존 절연체는 미세한 공기 구멍을 넣어 강도가 약하다는 단점이 있었는데 비정질 질화붕소를 사용하면 공기 구멍이 없어도 돼, 높은 강도를 유지할 수 있다고 밝혔다.
연구팀은 이번 연구를 통해 이론적 계산 및 포항가속기연구소 4D 빔라인을 활용해 비정질 질화붕소의 유전율이 낮은 이유가 '원자 배열의 불규칙성' 때문이라는 점도 밝혀냈다.
반도체, 더 빨라지고 더 작아진다
제1저자인 홍석모 UNIST 박사과정 연구원은 "낮은 온도에서 육방정계 질화붕소(화이트 그래핀)가 기판에 증착되는지 연구하던 중 우연히 '비정질 질화붕소'의 유전율 특성을 발견했고, 반도체 절연체로써 적용 가능성을 확인했다"고 연구과정을 밝혔다.
교신저자인 신현석 UNIST 교수는 "이 물질이 상용화된다면 중국의 반도체 굴기와 일본의 수출 규제 등 반도체 산업에 닥친 위기를 이겨내는 데 큰 도움이 될 것"이라며 "반도체 초격차 전략을 이어갈 수 있는 핵심 소재기술"이라고 강조했다.
공동 교신저자인 신현진 삼성전자 종합기술원 전문연구원은 "이번 연구결과는 반도체 산업계에서 기술적 난제로 여겨지던 부분에 대해 학계와 산업계가 상호 협력을 통해 해결방안을 찾아낸 모범적인 사례"라고 말했다.
황준호 기자 rephwang@asiae.co.kr
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